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      SYJ-DS100精密手動劃片機    
      
   
    
      
        
          
    
      SKU: SYJ-DS100
      		
        
      
    
            
                




      產品介紹
      

      SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節，切割行程100mm。
      


      技術參數
      

      

       
      

      
    
        
      
            
            
      產品名稱
      
                  		
            
            
      SYJ-DS100精密手動劃片機
      
                  		
        
      
        
      
            
            
      主要特點
      
                  		
            
            
      切割過程
      
                  		
        
      
        
      
            
            
        
                
      1. 調整鉆石劃線器的高度
        2. 
                
      2. 調整彈簧的壓力
        3. 
            
      
            
               3、放置樣品進行切割
      
            
      TIM圖片20190726154936.jpg
      
                  		
        
      
        
      
            
            
      金剛石劃線器
      
                  		
        
      
        
      
            
            
      1、將金剛石劃片高度調節盤和彈簧壓力調節盤旋轉到原點0
      
            
      2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿
      
            
      3、把把手向左轉動90度
      
            
      4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃線器
      
            
      5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲
      
            
      6、將手柄放回劃片位置，并設置導桿
      
            
      1.jpg
      
                  		
        
      
        
      
            
            
      產品規格
      
                  		
            
            
      1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 
      
            
      TIM圖片20190726160953.jpgTIM圖片20190726160959.png
      
                  		
        
      
          

      

       
      

      

		      		
	
      

      

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